solusi short kecil/besar akibat pernah masuk air
sekedar berbagi aja.....menurut pengalaman sy selama jadi servicer jika
dapat kasus hp yang mati atau short besar ato kecil masuk air...:
1. bongkar ponsel ,copot bagian yang mudah rapuh jika terkena bahan pembersih..(tiner,Toluen,bensin.dll).
2. copot, camera,keytone,lcd dll... UI modul lainnya yang bisa dilepas dari PCB nya..
3. cuci atau rendam seperlunya menurut kadar karat yang menempel di pcb atau penyebab short PCB
4. angkat dan alas dengan tisuue..di blower udara full dan heater 1
aja...dengan posisi pcb miring atau blower tidak tegak lurus dengan pcb
tapi miring atau mendatar sejajar pcb..jd anginnya menembus kaki IC
.biasanya sisa thiner atau kotoran langsung keluar...
dinginkan atau simpan di atas loop/pembesar lampu service...ngrokok dulu atao bobo dulu servicernya ...makan juga boleh....
5. check resistansi ponsel kembali ..masih short atau tidak..
6. klo short check jalur Vbat atau power way nya... tandai dan cabut
komponen yang dilalui seperti Lilitan,atau capacitor nya..cabut dan
chek..cabut dan check..seperti itu lah..
7. klo dari IC bisa
dipanasi agar ball gridd ic menjadi cair dan kotoran terlepas..check
lagi..atau juga bisa diangkat dan cetak kembali kaki ic.. tergantung
kebutuhannya...
dapat kasus hp yang mati atau short besar ato kecil masuk air...:
1. bongkar ponsel ,copot bagian yang mudah rapuh jika terkena bahan pembersih..(tiner,Toluen,bensin.dll).
2. copot, camera,keytone,lcd dll... UI modul lainnya yang bisa dilepas dari PCB nya..
3. cuci atau rendam seperlunya menurut kadar karat yang menempel di pcb atau penyebab short PCB
4. angkat dan alas dengan tisuue..di blower udara full dan heater 1
aja...dengan posisi pcb miring atau blower tidak tegak lurus dengan pcb
tapi miring atau mendatar sejajar pcb..jd anginnya menembus kaki IC
.biasanya sisa thiner atau kotoran langsung keluar...
dinginkan atau simpan di atas loop/pembesar lampu service...ngrokok dulu atao bobo dulu servicernya ...makan juga boleh....
5. check resistansi ponsel kembali ..masih short atau tidak..
6. klo short check jalur Vbat atau power way nya... tandai dan cabut
komponen yang dilalui seperti Lilitan,atau capacitor nya..cabut dan
chek..cabut dan check..seperti itu lah..
7. klo dari IC bisa
dipanasi agar ball gridd ic menjadi cair dan kotoran terlepas..check
lagi..atau juga bisa diangkat dan cetak kembali kaki ic.. tergantung
kebutuhannya...